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我們這里介紹一下印刷設(shè)備中的之錫膏填涂系統(tǒng)，它分為兩部分1.刮刀;2.鋼板。

錫膏填涂系統(tǒng) 

1. 刮刀采用鋼刮刀.角度標(biāo)準(zhǔn)45~60度,現(xiàn)用60度. 

2. 印刷時(shí)錫膏在鋼板上是滾動(dòng),一般滾動(dòng)的直徑為1~1.5cm 3.  刮刀的壓力一般為0.5+0.1 kg/inch  

錫膏印刷現(xiàn)在被認(rèn)為是，表面貼裝技術(shù)中控制終焊錫節(jié)點(diǎn)品質(zhì)的關(guān)鍵的過(guò)程步驟。印刷是一個(gè)建立在流體力學(xué)下的制程，它可多次重復(fù)地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面，一般來(lái)講，印刷制程是非常簡(jiǎn)單的，PCB的上面與絲網(wǎng)或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過(guò)絲網(wǎng)或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，絲網(wǎng)或鋼板與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上. 

在印刷錫膏的過(guò)程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)。或者絲網(wǎng)(screen)或者模板(stencil)用于錫膏印刷。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮刀(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。