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 熱敏型CTP版材的類型較多，但是目前比較成熟的類型主要有兩種，即熱熔解型和熱交聯型。

 熱熔解型CTP版材主要由不需粗化的鋁版、親墨層和PVA層(常規膠印時用)或硅膠(無水膠印時用)三部分組成。其成像原理是采用半導體激光二極管曝光。版基上的熱敏涂層(即親墨層)親墨，并且不溶于堿性藥水。曝光后，涂層吸收能量，溶解度提高，可以溶解在堿性藥水中。顯影時，曝光部分在堿性藥水中被溶解，形成印版的空白部分。非曝光部分不溶解，形成印版的圖文部分。顯影后一般還要經過清洗和上膠，然后才能上機印刷。

 熱交聯型CTP版材主要有粗化的鋁版和單層PS感光層組成。其成像原理是通過紅外線曝光。曝光時，光熱轉換物質把紅外激光的光能轉換成熱能，使感光層中的部分高分子發生熱交聯反應，形成潛像;再加熱，使圖文部分的分子化合物進一步發生交聯反應，以使圖文部分在堿性顯影液中不被溶解。要注意的是，預熱時，空白部分也發生了部分反應，因此顯影時要除去空白部分的影像。如果溫度過高，在印版上就會形成熱霧狀;如果溫度過低，就會淡化或削弱了圖文部分。