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我們下面介紹一下印刷材料中的合金焊料粉末與助焊劑。

  合金焊料粉末是焊膏的主要成分。常用的合金焊料粉末有錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀(Sn-Pb-Ag)、錫-鉛-鉍(Sn-Pb-Bi)等，常用合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化溫度，見表4.2。合金焊料粉末的形狀、粒度和表面氧化程度對焊膏性能的影響很大。合金焊料粉末按形狀分成無定形和球形兩種。球形合金粉末的表面積小、氧化程度低、制成的焊膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200~400目。粒度愈小，粘度愈大；粒度過大，會使焊膏粘接性能變差；粒度太細，則由于表面積增大，會使表面含氧量增高，也不宜采用。 

  在焊膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改進印刷效果和觸變性，有時還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴散并附著在被焊合金屬表面。助焊劑的組成對焊膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大的影響。